天仙直播官方版-天仙直播安卓版本免费安装-天仙直播平台官方app下载

行業(yè)動態(tài)

了解最新公司動態(tài)及行業(yè)資訊

多氯聯(lián)苯污染場地土壤修復(fù)的方法

2019-01-07 01:32:00 153 編輯：admin 來源：本站
       目前，應(yīng)用比較普遍的多氯聯(lián)苯污染場地修復(fù)方法主要是物理修復(fù)技術(shù)、化學(xué)修 復(fù)技術(shù)和微生生物修復(fù)技術(shù)。 多氯聯(lián)苯污染土壤物理修復(fù)技術(shù)主要是安全土地填埋與高溫焚燒等技術(shù)。按《含 多氯聯(lián)苯廢物污染控制標(biāo)準(zhǔn)》(GB13015-91)，多氯聯(lián)苯含量≥ 50- ≤ 500mg/kg 的有害廢物 允許采用安全土地填埋技術(shù)處置，或采用高溫焚燒技術(shù)處置 ；多氯聯(lián)苯含量大于 500mg/kg 的有害廢物及電力電容器中用作浸漬劑的多氯聯(lián)苯必須采用高溫焚燒技術(shù)處置物理修復(fù)。 安全土地填埋填埋技術(shù)是將 PCBs 污染土壤挖掘并運(yùn)輸至安全填埋場，達(dá)到 PCBs 與水環(huán)境、 大氣環(huán)境隔絕的目的，適用于 PCBs 污染程度較重的土壤，但并不能真正清除 PCBs，只是將 PCBs 進(jìn)行了轉(zhuǎn)移，且費(fèi)用較高。高溫焚燒修復(fù)技術(shù)適合于高污染土壤，但對土壤物理、化 學(xué)性質(zhì)具有極大的破壞性，而且耗資巨大、運(yùn)行成本也相對較高，再且存在二噁英污染的風(fēng) 險。 

       多氯聯(lián)苯化學(xué)污染土壤修復(fù)技術(shù)，包括化學(xué)淋洗修復(fù)技術(shù)、化學(xué)還原修復(fù)技術(shù)以 及化學(xué)氧化修復(fù)技術(shù)。土壤中的 PCBs 由于受到毛細(xì)管力、粘附力和內(nèi)聚力作用而形成殘留 形態(tài)，如果對存在殘余 PCBs 的土壤用洗脫溶液沖洗，毛細(xì)管力、粘附力和內(nèi)聚力可以大大 降低。化學(xué)還原技術(shù)是向土壤中投加零價鐵等還原劑使多氯聯(lián)苯脫氯，零價鐵在降解 PCBs 等含氯有機(jī)污染物中具有較好的脫氯還原作用，但隨反應(yīng)時間的進(jìn)行，金屬鐵表面生成惰 性層或金屬氫氧化物，零價鐵的使用壽命不長。化學(xué)氧化技術(shù)是通過向土壤中投加過氧化 氫、高錳酸鉀、Fenton 藥劑等化學(xué)氧化劑，使其與污染物質(zhì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)來實現(xiàn)氧化分解土 壤中多氯聯(lián)苯的目的?；瘜W(xué)修復(fù)技術(shù)修復(fù)效率高，但運(yùn)行成本較高，使其廣泛應(yīng)用受到了很 大的限制。 
        多氯聯(lián)苯污染土壤微生物修復(fù)主要通過厭氧還原脫氯和好氧氧化降解兩個過程 實現(xiàn)，其中五氯及以上取代 PCBs須脫氯轉(zhuǎn)化為低氯代 PCBs后方可進(jìn)行好氧降解。好氧氧化 通過雙加氧酶將 O2加到聯(lián)苯環(huán)上，脫氫生成鄰苯二酚，接著打開苯環(huán)。厭氧脫氯則不破壞苯 環(huán)結(jié)構(gòu)，在脫氯過程中，多氯聯(lián)苯分子上的氯原子逐步被氫原子取代，最終產(chǎn)物為聯(lián)苯。厭 氧條件下高氯代 PCBs 能夠發(fā)生脫氯反應(yīng)，使其毒性大大降低，脫氯后形成的低氯代化合物 可以進(jìn)一步好氧降解，直至完全礦化。生物修復(fù)技術(shù)對環(huán)境破壞小，經(jīng)濟(jì)效益高，但對環(huán)境 條件要求較高，修復(fù)周期長。 
目前，大規(guī)模的實際多氯聯(lián)苯污染場地修復(fù)工程尚不成熟，由于經(jīng)濟(jì)和環(huán)境因素 的考慮，大部分修復(fù)技術(shù)僅局限于在實驗室內(nèi)進(jìn)行，大規(guī)模投入實際修復(fù)工程還不成熟。借 助于學(xué)科之間的合作來實現(xiàn)綠色、環(huán)境友好、技術(shù)簡便可行、多種修復(fù)技術(shù)聯(lián)合的綜合修復(fù) 將是處理多氯聯(lián)苯污染土壤的重點(diǎn)。

30年

裝備制造經(jīng)驗

立即免費(fèi)獲取土壤修復(fù)方案

為用戶提供及時、高效、便捷的服務(wù)

在線咨詢
德森環(huán)境希望與你攜手，共創(chuàng)美好未來...
5